V dnešnom rýchlo sa meniacom technologickom prostredí je rýchla premena inovatívnych nápadov na produkty kľúčom k obchodnému úspechu. USI založilo Miniaturization Innovation R&D Center (MCC) s cieľom riešiť túto dôležitú výzvu a spustiť prelomovú technologickú platformu SiP s dvomi motormi. Toto inovatívne riešenie umožňuje rýchly modulárny dizajn pre rôzne trhové aplikácie.
Dvojmotorová technologická platforma SiP spoločnosti MCC poskytuje celý rad riešení na výrobu modulov, pričom využíva vyspelú technológiu prenosového lisovania, aby vyhovovala potrebám veľkých, vysoko integrovaných a ultraminiatúrnych modulov. Technológia Printing Encap zároveň umožňuje flexibilnú modularitu pre širokú škálu aplikácií vďaka svojim vysokohustotným, spoľahlivým a vysoko odolným schopnostiam balenia.
USI Miniaturization Innovation R&D Center SiP dvojmotorová technologická platforma
Printing Encap poskytuje inovatívny prístup k zapuzdreniu modulov, čo je nákladovo efektívna procesná technológia, ktorá výrazne skracuje vývojový cyklus z 12 týždňov na 1 týždeň tlačou formy vo vákuovej komore s potlačou tekutého tmelu bez potreby vlastných nástrojov.
Na rozdiel od iných lisovacích technológií funguje Printing Encap pri izbovej teplote a je vhodný pre širokú škálu substrátových materiálov vrátane substrátov BT, substrátov podobných (SLP), FR4 PCB, ohybných dosiek, tvrdých ohybných platní, sklenených substrátov alebo keramických substrátov. . Táto flexibilita umožňuje použitie lacnejších dosiek FR4, čím sa ďalej zrýchľuje čas uvedenia na trh a znižuje sa bariéra pre miniaturizáciu. Printing Encap je obzvlášť vhodný pre obaly s vysokou hustotou a jemným rozstupom pre komponenty, ktoré nie sú odolné voči vysokým teplotám alebo vysokým tlakom, ako aj pre veľké moduly.
Yongcheng Fang, riaditeľ USI Technology, povedal: "Miniaturizačná technológia MCC Miniaturization Innovation R&D Center poskytuje vysoký stupeň flexibility. Spolupracujeme so zákazníkmi v rôznych aplikačných oblastiach, aby sme prispôsobili veľkosti komponentov, prekonali zložitosť montáže a poskytli flexibilné modulárne riešenia." pre rôzne požiadavky nosnej dosky, špecifikácie modulov, časové harmonogramy vývoja, priepustnosť, rozmanitosť produktov a cieľové náklady.
Schopnosti MCC Miniaturization Innovation R&D Center sa neobmedzujú len na dvojmotorovú technologickú platformu SiP, ale pokrývajú aj integráciu rôznych heterogénnych komponentov do komplexných modulov. Vývojový tím má celý rad dizajnérskych služieb a špecializované výrobné zariadenia, ktoré môžu zákazníkom poskytnúť bezproblémové služby od konceptu produktu až po sériovú výrobu, čím sa zabezpečí, že pokročilá systémová integrácia môže byť úspešne realizovaná.