Súčasné vysokovýkonné čipy v rámci tradičnej architektúry však čelia viacerým výzvam, ako sú úložné steny, steny kompilácie a steny spotreby energie, ktoré bránia efektívnej implementácii výpočtového výkonu. V snahe čeliť týmto výzvam výrobcovia na začiatku a na konci dodávateľského reťazca aktívne hľadajú spôsoby optimalizácie, aby dosiahli systém „integrácie úložiska a výpočtovej techniky“ s energetickou účinnosťou a nákladovou výkonnosťou.
11. októbra Suzhou Yizhu Intelligent Technology Co., Ltd. (ďalej len „Yizhu Technology“) oznámila dokončenie financovania v stovkách miliónov jüanov, ktoré sa stalo stredobodom pozornosti v oblasti AI výpočtových výkonových čipov. . Toto kolo financovania viedli známe zámorské fondy, po ktorých nasledovali Maxvision Technology, Xingzhi Capital atď. impulzom pre trvalo udržateľný rozvoj a technologickú inováciu technológie Ecast.
Od svojho založenia v júni 2020 sa Ecast Technology presťahovala zo Šanghaja do Suzhou a zaviazala sa k výskumu a vývoju čipov s veľkým výpočtovým výkonom AI založených na inovatívnej architektúre „integrácie digitálneho úložiska a výpočtovej techniky“. Spoločnosť poskytuje vysokovýkonné čipové riešenia pre scenáre, ako sú dátové centrá, cloud computing, centrálne servery, autonómne riadenie a edge computing.
01 Integrácia úložiska a výpočtovej techniky, prelomenie „troch stien“ čipov AI
V roku 2023 sa eCast Technology ujala vedenia pri navrhovaní technickej cesty „superheterogénnej architektúry s integrovaným úložiskom a výpočtovou technikou“ a úspešne vyvinula prvý vysoko presný integrovaný AI POC čip s nízkou spotrebou na svete s veľkým výpočtovým výkonom. Čip sa vyrába pomocou tradičného 28nm procesu, ale výkon výpočtového výkonu je porovnateľný s výkonom veľkého výpočtového čipu AI so 7nm pokročilým procesom a pomer energetickej účinnosti je viac ako 10-krát vyšší ako priemerný výkon čipu. čip tradičnej architektúry AI.
Keď sa pozrieme späť na proces financovania, ECAST Technology je od svojho založenia uprednostňovaná známymi kapitálovými inštitúciami. Len tento rok boli dokončené až 3 kolá financovania vo výške 100 miliónov juanov:
Pre toto financovanie zahraniční investori, ktorí viedli investíciu, uviedli, že budúcnosť trhu s AI čipmi bude úzko spojená s technologickými inováciami, najmä pokiaľ ide o dosiahnutie ekologickej kompatibility softvéru a zníženie nákladov na odvodenie AI. Ecast Technology nielenže čelila technickým výzvam, ale potrebovala aj nájsť najlepšie riešenie medzi potrebami zákazníkov a dodávateľským reťazcom.
02 Široko používaný vo viacerých scenároch
V súčasnosti sa na celom svete zrýchľuje výskum a aplikácia integrovaných úložných a výpočtových technológií s cieľom vyriešiť rozpor medzi vysokou potrebou výpočtového výkonu a vysokou spotrebou energie a očakáva sa, že v nasledujúcich 2-3 rokoch bude v oblasti veľkých modelov vo veľkom rozsahu.
Na základe tejto predpovede sa éra výpočtových jednotiek ako centra skončila a pamäťová jednotka ako centrum bude v budúcnosti nevyhnutne „druhou rastovou krivkou“.
Táto technológia využíva plochu a energetickú náročnosť čipu na samotný výpočet dát prostredníctvom princípu riedkeho dizajnu a absencie AD/DA (digital-to-analog conversion) časti, aby sa dosiahlo viacrozmerné uspokojenie veľkého výpočtového výkonu a vysoká presnosť.
03 Tím má silu aj potenciál
ECAST Technology má veľmi dobrý výskumný a vývojový, inžiniersky a konzultačný tím. Zamestnanci výskumu a vývoja spoločnosti tvoria 83 % a jej možnosti výskumu a vývoja pokrývajú celý reťazec pamäťových zariadení, úložných a výpočtových polí, architektúru čipov, návrh čipov, softvérovú ekológiu, algoritmy AI a implementáciu inžinierstva a tím výskumu a vývoja publikoval viac ako 40 papiere na vrcholnom stretnutí. Členovia inžinierskeho tímu majú v priemere viac ako 25 rokov skúseností v oblasti dizajnu špičkových integrovaných obvodov a tiež majú skúsenosti s návrhom čipov SoC, sériovou výrobou a predajom 20+.
Zakladateľ, Xiong Dapeng, vyštudoval na Xidianskej univerzite bakalársky titul v odbore informatika a neskôr získal magisterský titul v odbore automatické riadenie na South China University of Technology a odišiel do Spojených štátov študovať na University of Texas v Austine.
Pri pohľade do budúcnosti sa Ecast Technology bude aj naďalej intenzívne angažovať v oblasti veľkých výpočtových čipov AI, neustále podporovať technologické inovácie a opakovanie výskumu a vývoja produktov, podporovať energický rozvoj a prosperitu odvetvia čipov AI a viesť celého odvetvia smerom k inteligentnejšej a efektívnejšej budúcnosti.
